네덜란드의 글로벌 반도체 장비 제조업체 ASML의 크리스토퍼 푸케(Christopher Fokker) 최고경영자(CEO)가 중국의 반도체 제조 기술이 삼성전자와 TSMC에 비해 10년에서 15년 이상 뒤처져 있다고 지적했습니다. 푸케 CEO는 EUV(극자외선) 노광 장비 수출 금지가 중국 반도체 산업의 발전을 지연시키고 있다고 평가했습니다.
중국 반도체 기술의 한계와 미국 제재의 영향
푸케 CEO는 네덜란드 NRC와의 인터뷰에서, “EUV 수출 금지가 중국 반도체 산업의 발전을 지연시키는 데 큰 효과가 있다”며, **SMIC(중국 반도체 제조사)**와 같은 기업들이 EUV 장비 없이 경쟁력을 유지하는 것은 매우 어렵다고 말했습니다.
특히, 미국 정부와의 협정으로 인해 ASML은 EUV 기계를 중국에 공급하지 않고 있으며, 이는 중국의 기술 발전을 막는 주요 요인으로 작용하고 있습니다.
주요 현황:
- 중국 SMIC는 여전히 DUV(심자외선) 기술에 의존하며, 7나노 공정에 머물러 있음.
- 삼성전자와 TSMC는 이미 2나노 공정 경쟁에 돌입.
- 화웨이는 7나노 공정을 활용한 메이트 60 프로 시리즈를 출시했으나, 5나노 공정 이상으로 나아가지 못하고 있음.
글로벌 반도체 기술 격차
푸케 CEO는 “중국이 자체 EUV 노광 장비를 개발하려 하지만, 최소 10~15년의 시간이 걸릴 것”이라며, 중국의 기술 개발 속도가 서방의 발전 속도를 따라잡기 어려울 것이라고 강조했습니다.
또한, 중국이 로우 NA(수치개구) EUV 장비를 개발할 시점에는 서구의 반도체 업계가 하이 NA EUV 기술이나 하이퍼 NA 기술로 이미 앞서 있을 가능성이 높다고 덧붙였습니다.
ASML 장비 복제 우려
푸케 CEO는 중국 기업들이 ASML의 DUV 장비를 복제할 가능성을 더 큰 위협으로 언급했습니다.
현재 미국 정부는 중국 내 첨단 DUV 장비의 유지보수와 수리를 제한하려 하고 있으며, ASML은 중국에서 자사 장비가 운영되는 동안 민감한 정보가 유출되지 않도록 장비에 대한 통제권을 유지하고 있습니다.
글로벌 반도체 시장 전망
푸케 CEO는 “삼성과 TSMC 같은 대규모 플레이어가 반도체 시장을 주도하고 있으며, 이는 혁신을 가속화하는 데 유리하다”며, 삼성전자가 TSMC의 독점을 견제할 주요 경쟁자로 남을 것이라고 평가했습니다.
한편, 중국 반도체 기술의 느린 발전과 미국의 강력한 제재는 글로벌 반도체 시장의 양극화를 더욱 심화시키고 있습니다. 향후 10년간 반도체 산업은 기술 경쟁과 지정학적 긴장이 함께 작용하며, 중국과 서방 간 격차가 더 확대될 가능성이 높습니다.